SONY半导体业务或年内分拆上市，官方回应

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环球网科技

4月29日，彭博社援引匿名消息人士称，日本科技巨头SONY正考虑最快于今年内分拆旗下半导体业务并推动其独立上市，并可能保留分拆后子企业“SONY半导体解决方案”（索尼 Semiconductor Solutions）的少数股权。消息一出，引发资本市场对SONY战略转型的猜测，但随后SONY官方回应称“报道基于猜测，目前并无具体计划”。

近年来，SONY加速推进业务重组，从传统电子制造商转型为以娱乐、游戏、影像为核心的多元化集团。2023年，SONY宣布分拆金融服务子企业“SONY金融集团”并推动其独立上市，而此次半导体业务分拆传闻，被市场视为SONY进一步聚焦核心业务的又一信号。

彭博社分析指出，若分拆计划落地，SONY半导体业务或通过独立融资加速技术迭代，并强化在自动驾驶、元宇宙等新兴领域的布局。