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虽然许多由美国政府根据《芯片法案》共同资助的晶圆厂正在建设中，或即将开始大幅提升半导体产量，但有些工厂由于环境评估和当地居民的抗议而尚未开工，一些企业“陷入了邻避效应和两年许可的泥潭”。据报道，这些项目包括安靠企业（Amkor）在亚利桑那州的先进封装工厂、美光企业在纽约的DRAM工厂，以及SK海力士在印第安纳州的HBM工厂。
当地人反对Amkor的工厂
Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚附近建造一座耗资20亿美金的芯片封装工厂，但该计划遭到了维斯坦西亚附近居民的抵制。当地居民反对Amkor的选址，因为他们担心这可能会对水资源造成压力，并加剧交通拥堵。一些居民威胁要采取法律行动，并呼吁将项目迁至其他地方。
Amkor的先进封装工厂建成并配备齐全后，将拥有超过500000平方英尺（46451㎡）的洁净室空间，对于本地半导体供应链至关重要，该供应链已包含台积电Fab 21工厂以及十多家供应商。该工厂预计将成为全球最大的先进封装工厂之一，对于像苹果这样的企业也至关重要，苹果已承诺在台积电Fab 21工厂生产芯片，并在Amkor的工厂进行封装。然而，鉴于持续的抗议活动，该工厂能否按计划在2027年投产仍有待观察。
美光企业耗资1000亿美金的园区建设面临延误
这种情况并非安靠企业和亚利桑那州独有。在纽约州克莱，美光企业计划斥资1000亿美金兴建的DRAM生产基地（原计划于2040年代完工，并创造约5万个直接和间接就业岗位）也遭遇了进度挫折。该企业的环境评估被推迟，公众反馈期也延长至8月。因此，原定于2024年开工的建设项目，在社区反对意见得到解决之前无法动工。
该园区位于纽约州克莱附近，预计将成为美光企业迄今为止最大的制造基地，也是美国最大的半导体工厂之一。该基地预计将容纳四间洁净室，总面积达60万平方英尺（约5.57万平方米），约为格罗方德8号晶圆厂洁净室面积的八倍。
该晶圆厂是美光企业扩大其美国生产战略的关键组成部分。克莱工厂的初期建设预计到本年代末将耗资约200亿美金，为未来几年计划的更大规模建设奠定基础。然而，美光企业正面临严重的项目延误，因此，该企业无法在本世纪末通过在美国生产内存每天赚取100万美金，而是必须想方设法在2020年代后期生产足够的DRAM。据报道，一座耗资200亿美金的晶圆厂的建设延误每天将造成500万美金的损失。
美光企业曾计划到2030年代中期，在美国生产40%的DRAM产量，并在爱达荷州博伊西和纽约州克莱附近运营工厂。然而，鉴于目前的延误，美光企业能否成功实行其计划尚不明朗。
SK海力士获得批准，但过程艰难
在印第安纳州西拉斐特，SK海力士斥资39亿美金建设高带宽存储器（HBM）生产基地的计划获得了批准，但花了七个小时才说服市议会。该企业面临着当地居民的抵制，因为他们家附近超过120英亩的土地需要重新规划。居民们对住宅区附近的工业发展表示担忧，这几乎导致该项目停滞。
该工厂投资39亿美金，专门用于生产HBM和其他特殊类型的内存，预计2028年开始运营后，将成为全球最大、最先进的DRAM组装工厂之一。该工厂预计将创造多达1000个就业岗位，SK海力士还计划与普渡大学合作开展未来的研发项目。
防止延误
报道称，为了防止未来发展出现此类延误，一些州正在设立预先批准的工业区。北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州和俄亥俄州已资助配备公用设施和基本环境许可的大型工厂。这些区域旨在无需繁琐的审批程序即可开展制造业务，从而对半导体企业更具吸引力。
支撑该策略的人认为，早期准备可以降低成本，简化合规流程，并加速供应商的承诺。通过提前规划基础设施，各州还可以在承诺的投资失败时施加处罚，从而确保企业承担更大的责任。
简化审批流程已成为全球技术发展的竞争优势。根据安全与新兴技术中心的分析，设施审批速度如今已成为决定半导体制造业扩张速度以及国家对大型芯片制造商吸引力的关键因素。
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发表于 2025-6-13 10:15:52